Circuitos Multicapa , Alta densidad y PTH.

Estos circuitos se elaboran con varias capas de FR-4 de manera standard, actualmente estos circuitos debido a los espacios tan reducidos y necesidades especiales, están formados aparte de FR-4 con capas de materiales con substrato de metal , teflon y otros materiales de nuevo desarrollo.

Uno de sus pricipales objetivos , fué el proteger el diseño de las tarjetas para evitar la ingeniería inversa. Pero más alla de eso es sobre todo lograr un tarjeta en un espacio reducido que pueda tener una altísima densidad de conexionado, blindaje especial , la separación en sus propias capas de las señales de alimentación e incluso disipación especial para procesadores de alta velocidad o componentes de manejo de potencia que estan recuidos en un espacio muy reducido.

Acabado final en estañado All-Flat, y proceso de PTH que permite el conexionado en todas las capas del circuito. Hasta 4 capas en dimensión máxima de 30 x 30 cm.